一文解读云耀深维精密金属增材制造工艺

云耀深维深耕金属增材制造多年，面对客户和同行最常提出的问题是：我们能把“精密”做到什么程度？为此，本篇文章特请云耀深维一线研究员讲解，专属于云耀深维的精密金属制造工艺。

作为直接参与微米级工艺开发的人，我想非常明确地说：精密并非单一参数的竞赛，而是材料、光学、热控、运动学与参数开放性在同一平台上的协同能力。我们从底层重构了LPBF的控制逻辑——把层厚、光斑、扫描策略和热场当成可精细调控的变量，而不是出厂时固定的黑箱参数。正因为这样，云耀深维的微米级设备才能在科研和小批量高精度制造中实现长期稳定的可重复性。我们的系统支持5微米级层厚与≥2微米级的定位精度，同时能做到表面粗糙度Ra≤0.8μm的目标，这意味着许多以前必须靠繁重后处理才能达到的表面质量，现在可以直接从打印阶段获得。

在材料与热管理方面，我们提供高达500°C的整机预热能力，这对高强度合金（例如IN718、Ti合金）在打印过程中的残余应力控制和防裂性有决定性作用；配合深度开放的打印参数，我们可以针对不同粉末批次与结构形貌进行实时优化，显著提升成品的一致性与力学性能。

我们也做了大量关于支撑策略的研究：通过优化扫描与热耗散策略，很多小角度（甚至低至10°）的结构可以实现无支撑打印，从而减少材料浪费和后处理工时。

从工程实现层面出发，我们设计了整体换缸与无接触换粉机制，既提高了工作效率，也降低了粉尘暴露和交叉污染风险；系统的模块化与软硬件升级路径确保客户的设备能随着研究需求或工艺迭代持续演进，而不是被快速淘汰。

另外，在采样与光学响应上，我们的系统具备极高的采样频率与分辨能力（例如某些子系统分辨率可达5μm级别），这为实现微米级扫描控制奠定了基础。

作为一线的技术专家，我们更关心的是：这些参数如何转化为客户能直接感受到的价值。答案很直接——更少的后处理、更高的首件合格率、更短的试制周期以及更高的功能集成度。对半导体设备部件、精密传感器、医疗微部件等领域而言，这些改进直接决定了产品能否进入量产和临床验证阶段。我们的目标不是做极端的样件炫技，而是把“微米级可重复制造”变成可交付的工程能力。

以上就是云耀深维的精密金属增材制造工艺，如需了解更多，欢迎咨询。